多功能磁控濺射儀可以靈活運用多種膜生長技術，針對各種不同大小和形狀的樣品，非常方便切換沉積模式。多功能磁控濺射儀腔體的開放式設計，使得樣品大小從幾毫米到250毫米均可鍍層。樣品夾具可以輕松固定多個樣品并同時鍍膜。此系統真空腔內連接一個300mm寬的快速通道門，可以非常方便和快速地切換樣品和靶源。這對于薄膜制備研究機構，面對多種材料增加或改變沉積方式，轉換起來非常方便，并沒有任何空間限制。濺射儀主要用于納米級的單層及多層功能膜、各種硬質膜、金屬膜、半導體膜、介質膜、鐵磁膜和磁性...

狹縫擠出式涂布機使用精密計量泵將過濾、除泡后的流體，保持恒定壓力輸送至超精密加工進口耐腐合金材料制擠壓腔體內，通過直線吐出口將流體流延到片幅上。銅箔（或鋁箔）由放料機構通過張力控制自動糾偏放料，通過擠壓頭將流體涂覆到箔帶表面，涂好的箔帶經烘箱烘干，通過糾偏及張力控制，整齊復卷到收料氣漲軸，連續涂布，間隙涂布，連續斑馬紋涂布，“田”字格涂布（間隙涂布配合斑馬紋涂布）。擠壓頭采用日本優質耐腐，新型超硬不銹鋼制作，采用進口精密計量泵供料，精密伺服電機驅動，保證漿料流速穩定。狹縫擠出...

磁控濺射鍍膜機是物理氣相沉積的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優點，而上世紀70年代發展起來的磁控濺射法更是實現了高速、低溫、低損傷。因為是在低氣壓下進行高速濺射，必須有效地提高氣體的離化率。磁控濺射通過在靶陰極表面引入磁場，利用磁場對帶電粒子的約束來提高等離子體密度以增加濺射率。一、原理：磁控濺射的工作原理是指電子在電場E的作用下，在飛向基片過程中與氬原子發生碰撞，使其電離產生出Ar正離子和新的電子...

球磨測厚儀允許用戶從10nm到250μm分析光學圖層厚度，用戶可以觀察到一副圖層厚度分辨率達到0.1nm的單圖，根據用戶選擇的軟件，用戶可以分析單圖層或者小于二分之一的多圖層，并且可以測量圖層厚度和半導體加工影像或者增透涂料。球磨測厚儀分析單一或者多層，分辨率到0.1nm，適用于原地，在線測量厚度，兩個共同的通道用來測量膜層特征，光譜反射/傳播和橢圓偏光，利用反射原理來測量入射光到達樣品表面后從薄膜反射過來的波段。很多圖層可以被認定是一個薄膜的堆積，很多的薄膜和基地原料都能被...

快速化學淬滅系統在液液混合裝置、細胞收集裝置和電磁反饋控制裝置共同作用下，細胞培養液與低溫細胞淬滅溶液得到充分混合，且細胞可瞬間降至低溫，有效抑制酶活力、代謝淬滅*，引入電磁反饋控制裝置和真空泵使終點的淬滅溶劑濃度可控，實現細胞培養液與低溫細胞淬滅溶液體積比的準確控制，使胞內代謝物數據真實可靠，各裝置之間相輔相成，實現對細胞進行及時、*代謝淬滅?？焖倩瘜W淬滅系統采用上述系統進行代謝淬滅的方法，簡單易行，準確率高，為微生物、動物以及植物細胞的胞內代謝物研究提供技術支持。熒光淬滅...

深能級瞬態譜儀集成多種自動的測量模式及全面的數據分析，可以確定雜質的類型、含量以及隨深度的分布，也可用于光伏太陽能電池領域中，分析少子壽命和轉化效率衰減的關鍵性雜質元素和雜質元素的晶格占位，確定是何種摻雜元素和何種元素占位影響少子壽命。該儀器測量界面態速度快，精度高，是生產和科研中可廣為應用的測試技術。隨著電腦技術的發展，使得在短時間內進行復雜計算成為可能，在純指數發射過程模型的基礎上，用各種數學模型分析測量到的瞬態過程，如傅里葉轉換、拉普拉斯轉換、多指數瞬態擬合、ITS（等...