氣溶膠粒徑譜儀觸摸屏式顯示和操作，集成網絡服務器，實時顯示測量數據，無需外接電腦，單臺儀器可以連續自動測量數周，儀器配置標準接口，過程控制系統或通用程序可以控制該儀器，所以特別適用于控制和監測。粉塵發生器用于測量不同高度的飄浮顆粒物。樣品流量由外置真空泵來維持供給，其流量大小由定流量孔口流量計來控制。儀器可實時檢測氣溶膠顆粒，粒徑范圍在0.25微米至32微米，具有31個粒徑通道，測量結果可顯示為顆粒數目濃度或選擇顯示為顆粒質量濃度。粉塵發生器易于安裝、結構靈活、使用方便，只需...

多功能磁控濺射儀可以靈活運用多種膜生長技術，針對各種不同大小和形狀的樣品，非常方便切換沉積模式。多功能磁控濺射儀腔體的開放式設計，使得樣品大小從幾毫米到250毫米均可鍍層。樣品夾具可以輕松固定多個樣品并同時鍍膜。此系統真空腔內連接一個300mm寬的快速通道門，可以非常方便和快速地切換樣品和靶源。這對于薄膜制備研究機構，面對多種材料增加或改變沉積方式，轉換起來非常方便，并沒有任何空間限制。濺射儀主要用于納米級的單層及多層功能膜、各種硬質膜、金屬膜、半導體膜、介質膜、鐵磁膜和磁性...

狹縫擠出式涂布機使用精密計量泵將過濾、除泡后的流體，保持恒定壓力輸送至超精密加工進口耐腐合金材料制擠壓腔體內，通過直線吐出口將流體流延到片幅上。銅箔（或鋁箔）由放料機構通過張力控制自動糾偏放料，通過擠壓頭將流體涂覆到箔帶表面，涂好的箔帶經烘箱烘干，通過糾偏及張力控制，整齊復卷到收料氣漲軸，連續涂布，間隙涂布，連續斑馬紋涂布，“田”字格涂布（間隙涂布配合斑馬紋涂布）。擠壓頭采用日本優質耐腐，新型超硬不銹鋼制作，采用進口精密計量泵供料，精密伺服電機驅動，保證漿料流速穩定。狹縫擠出...

磁控濺射鍍膜機是物理氣相沉積的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優點，而上世紀70年代發展起來的磁控濺射法更是實現了高速、低溫、低損傷。因為是在低氣壓下進行高速濺射，必須有效地提高氣體的離化率。磁控濺射通過在靶陰極表面引入磁場，利用磁場對帶電粒子的約束來提高等離子體密度以增加濺射率。一、原理：磁控濺射的工作原理是指電子在電場E的作用下，在飛向基片過程中與氬原子發生碰撞，使其電離產生出Ar正離子和新的電子...

球磨測厚儀允許用戶從10nm到250μm分析光學圖層厚度，用戶可以觀察到一副圖層厚度分辨率達到0.1nm的單圖，根據用戶選擇的軟件，用戶可以分析單圖層或者小于二分之一的多圖層，并且可以測量圖層厚度和半導體加工影像或者增透涂料。球磨測厚儀分析單一或者多層，分辨率到0.1nm，適用于原地，在線測量厚度，兩個共同的通道用來測量膜層特征，光譜反射/傳播和橢圓偏光，利用反射原理來測量入射光到達樣品表面后從薄膜反射過來的波段。很多圖層可以被認定是一個薄膜的堆積，很多的薄膜和基地原料都能被...

快速化學淬滅系統在液液混合裝置、細胞收集裝置和電磁反饋控制裝置共同作用下，細胞培養液與低溫細胞淬滅溶液得到充分混合，且細胞可瞬間降至低溫，有效抑制酶活力、代謝淬滅*，引入電磁反饋控制裝置和真空泵使終點的淬滅溶劑濃度可控，實現細胞培養液與低溫細胞淬滅溶液體積比的準確控制，使胞內代謝物數據真實可靠，各裝置之間相輔相成，實現對細胞進行及時、*代謝淬滅。快速化學淬滅系統采用上述系統進行代謝淬滅的方法，簡單易行，準確率高，為微生物、動物以及植物細胞的胞內代謝物研究提供技術支持。熒光淬滅...