球磨測厚儀優化加工工藝

   球磨測厚儀允許用戶從10nm到250μm分析光學圖層厚度，用戶可以觀察到一副圖層厚度分辨率達到0.1nm的單圖，根據用戶選擇的軟件，用戶可以分析單圖層或者小于二分之一的多圖層，并且可以測量圖層厚度和半導體加工影像或者增透涂料。

   球磨測厚儀分析單一或者多層，分辨率到0.1nm，適用于原地，在線測量厚度，兩個共同的通道用來測量膜層特征，光譜反射/傳播和橢圓偏光，利用反射原理來測量入射光到達樣品表面后從薄膜反射過來的波段。很多圖層可以被認定是一個薄膜的堆積，很多的薄膜和基地原料都能被金屬、電介質、非結晶或者水晶半導體。球磨測厚儀軟件包含一個巨大的n和k價值庫提供很多的普遍原料，用戶可以編輯和添加數據庫。同樣，用戶可以通過方程式編程或者散射公式自定義材料類型。

   球磨測厚儀適用于原地在線厚度檢測和移除速率應用程序，并且可以被用來檢測氧化物的膜厚度，碳化硅，光阻材料和其他半導體薄膜處理，可檢測增透膜涂層、耐摩擦涂層和粗糙涂層。球磨測厚儀在沖擊力、摩擦力和循環往復運動的協同作用下，超精細研磨時間大大縮短，由于創新的水冷系統散熱快速，長時間的高速研磨也不用擔心樣品溫度過熱，創新的水冷系統配合高能輸出設計，符合納米研磨和機械合金研磨的所有要求。

   球磨測厚儀是用電池供電的便攜式測量儀器，它采用計算機技術，無損檢測技術等多項先進技術，無需損傷被測體就能準確地測量出它的厚度，測量非磁性金屬上的表面涂層，例如銅和鋁上涂層。球磨測厚儀具有耐磨硬質金屬探針的彈簧導套式探頭，不但能在堅硬或粗糙表面上進行測量，而且能保證測頭具有不變的壓緊力和穩定的取樣值。

   球磨測厚儀數字顯示，測量范圍寬，分辨率高，自動記憶校準值，方便使用，結構堅固、精致，攜帶方便，一體化結構，體積小，重量輕，利用可選附件RS232C軟件和電纜，可與PC計算機通訊，實現數據的采集，處理分析和打印等功能，本儀器設有自動關機，實現省電功能。