磁控濺射鍍膜機

磁控濺射鍍膜機儀器介紹:
美國專業(yè)的制造商，擁有20多年豐富的經(jīng)驗在：電子束蒸發(fā)設(shè)備、磁控濺射設(shè)備、熱蒸發(fā)設(shè)備等。有以下功能模式：
electron beam evaporation， 電子束蒸發(fā)；
resistive evaporation，熱阻蒸發(fā)；
ion beam assisted deposition (IBAD)， 離子束輔助蒸發(fā)鍍膜；
effusion cell，瀉流源。


磁控濺射鍍膜機技術(shù)參數(shù)：
Vacuum Chamber: 304不銹鋼圓柱形腔體，標(biāo)準(zhǔn)直徑有18英寸和24英寸 –   scaled to match the specific application；
Pumping: 分子泵或冷凝泵；
Load Lock: 手動傳片或自動傳片,適合各種形狀尺寸的小片到200mm大的圓片，高真空背景傳遞；
Process Control: PC / PLC自動控制界面，菜單控制，數(shù)據(jù)獲取和遠程控制 ；
In-Situ Monitoring & Control: QCM膜厚監(jiān)控，光學(xué)膜厚監(jiān)控；
RGA殘余氣體分析；
Substrate Fixture: 單片，多片，行星式襯底夾具；
Substrate Holders: 可加熱，冷卻，偏壓，旋轉(zhuǎn)；
Ion Source: 襯底預(yù)清洗，納米表面改性。

Deposition Techniques:
Magnetron Sputtering  RF, DC, or Pulsed-DC，具有射頻濺射，直流濺射，脈沖直流濺射；
Electron Beam Evaporation，電子束蒸發(fā)；
Thermal Evaporation，熱蒸發(fā)；
Organic Evaporation for OLED/ PLED and Organic Electronics，有機蒸發(fā)（用于OLED/ PLED和有機電子）；
Glancing Angle Depostion (GLAD),傾斜角沉積
Cathodic Arc Plasma Deposition,陰極等離子體輔助沉積。