劃片機(jī)-材料設(shè)備

劃片機(jī)-材料設(shè)備
    Scribe100劃片機(jī)是一款設(shè)計(jì)用于劃割和分離微型元件，諸如GaAs和Si晶圓的設(shè)備。該設(shè)備可以按序劃割和分離晶圓等，并且保證元件整潔和完整無傷。
   在分離時(shí)，Scribe100使用聚酯薄膜層來托住元件同時(shí)線型刀沿著中心線升高以便分離。薄膜層幫助元件阻攔污染或重壓。全部參數(shù)都由控制鍵盤設(shè)定。這是一款穩(wěn)定，抗振動(dòng)，和易操作的設(shè)備。

劃片機(jī)-材料設(shè)備

劃片刀頭
角度可調(diào)Z向運(yùn)動(dòng)
劃割力可調(diào)：3gr-100gr，。恒定重量
金剛石工具：角度和旋轉(zhuǎn)是可調(diào)的
帶十字線的工具補(bǔ)償

晶圓臺(tái)
晶圓支架：最大4英寸
元件尺寸：最小200um
晶圓厚度：80um以上
手動(dòng)旋轉(zhuǎn)：90度
螺旋儀調(diào)整旋轉(zhuǎn)合軸
XY位移臺(tái)/顯示分辨率1um
運(yùn)動(dòng)方向可控

觀測(cè)系統(tǒng)
匹配應(yīng)用范圍的光學(xué)放大
合軸：程序控制或手動(dòng)
17寸TFT顯示器和高精度彩色攝像頭
目標(biāo)產(chǎn)生器
LED光源


分離
分離模式：手動(dòng)控制或自動(dòng)控制
分離模式：使用頂部聚酯薄膜層和底部切割刀
聚酯薄膜：可移除以便預(yù)防污染
基于應(yīng)用需求的可調(diào)提供多層頂部聚酯層方案

可設(shè)定參數(shù)
步進(jìn)參數(shù)和垂直間隔
Y劃割速度可調(diào)，0.1-20mm/sec。
程序化控制劃割長(zhǎng)度
重復(fù)性劃割
劃割總次數(shù)
元件總數(shù)
底部接觸速度
劃割計(jì)數(shù)

安裝要求
電源：230VAC,0.5kW
壓縮空氣：70psi
真空度:60%
尺寸：450mm&700mm*500mm
重量:80kg